能量色散X射线荧光光谱仪镀层测厚多功能机X荧光光谱分析仪

镀层测厚多功能机X荧光光谱分析仪

XRF-350B技术规格书

1.5. 工作条件：

                ● 工作温度：15-30℃ 

● 相对湿度：40%～50%  

● 电    源：AC :220V ±5V

1.6. 技术性能及指标:

1.6.1. 元素分析范围从硫(S)到铀(U)；

1.6.2. 元素含量分析范围为1 PPm到；

1.6.3. 测量时间：100-300秒；

1.6.4. RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）其检测限度较高达1PPM；   

1.6.5. 能量分辨率为145±5电子伏特；

1.6.6. 温度适应范围为15℃至30℃；

1.6.7 电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源。）

1.7.产品特点

     1.7.1 XRF-350B是专门针对ROHS、EN71等环保指令设计得一款产品。

     1.7.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方。

     1.7.3采用美国较新型的Sipin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。

     1.7.4采用*的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确。

     1.7.5一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化。

     1.7.6七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。

     1.7.7多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品较高级。

     1.7.8先进的一体化散热设计，使整机散热性能得到较大提高，保证了核心部件的运行安全。

     1.7.9*有的机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。

     1.7.10多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。

     1.7.11ROHS**测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。

1.7.12本机采用USB2.0接口，有效地保了数据准确高速有效的传输。

2.仪器硬件部分主要配置                                                                            

     2.1 sipin电制冷半导体探测器:（较新型探测器）                        

2.1.1.  sipin电制冷半导体探测器；分辨率：145±5电子伏特

2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测的信息,进一步放大。

2.2  X射线激发装置:                             

2.2.1. 灯丝电流较大输出：1mA；

2.2.2 .属于半损耗型部件，50W，空冷。

2.3  高压发射装置:

2.3.1. 电压较大输出： 50kV；

2.3.2.较小5kv可控调节

2.3.3.自带电压过载保护

2.4 多道分析器:                      

2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。

2.4.2  较大道数： 4096；

2.4.3  包含信号增强处理

2.5光路过滤模块

    2.5.1  降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。

2.5.2  将准直器与滤光处整合；

2.6  准直器自动切换模块

2.6.1多达8种选择，口径分别为8＃, 6＃, 4＃, 3＃，2＃, 1＃, 0.5＃,0.2＃。

2.7  滤光片自动切换模块

             2.7.1六种滤光片的自由选择和切换。

2.8  工作曲线自动选择模块

     2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化

          演绎得更**，使操作更人性，更方便。

3. **软件FP

4.1.1软件简介

专门针对元素成分检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告显示测量结果。

4.1.2功能介绍

※专门检测电镀层厚度，测量时间为40秒.。

※专门应对检测合金成分，测量时间为100秒。

※操作界面简洁直观，使用方便，*专业人士操作

如下图所示：